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曝:苹果5G iPhone拼2020上市不等英特尔供应晶片了

2019-04-10 11:33来源:互联网 阅读:

 

  三星在4月5日正式开卖全球首款5G手机Galaxy S10 5G,华为第一款支援5G连网的市售手机Mate X也正式上架中国天猫商城,预计6月开卖,小米、OPPO都发表了5G手机,然而手机龙头老大苹果的iPhone 5G手机却迟迟没有下文,让消费者、投资人、分析师、竞争对手都高度关注。
苹果公司
 
  苹果迟迟未发布5G手机计画的主因,跟据瑞银分析师Timothy Arcuri的报告指出,是卡在还没办法选定5G数据晶片,使得苹果无法顺利生产5G版的iPhone,背后的原因是供应商英特尔的开发延迟,据美国财经杂志《Fast Company》的报导指出,英特尔在5G晶片模组「XMM 8160 5G」的研发时程已经延误,以至于苹果来不及在2020年推出5G手机。
 
  英特尔开发延迟,苹果赶不上2020
 
  《Fast Company》指出,苹果也找上了三星和联发科,但它们未能达到苹果的要求而作罢,瑞银的分析师也认为,联发科的5G晶片可能过不了Apple对硬体审核的高标准。但苹果为何不像华为或其他品牌手机直接采用高通的5G晶片呢?原来苹果和高通还有侵权官司在进行。
 
  苹果与高通的嫌隙使于iPhone7,该款型号之后的苹果手机都用了英特尔的晶片,再加上另有诉讼,使得高通几乎是「旁观者」的角色,当媒体问起高通对于苹果找不到适合的5G晶片时,据《Apple Insider》报导,高通总裁Cristiano Amon表示,「联络方式也没变,只要苹果打来提出要求,高通愿意随时提供5G数据晶片给苹果使用。」
 
  苹果干脆自己开发,可能给台积电代工
 
  眼看2020年苹果推出5G的iPhone无望,最近却传出好消息,跟据美国财经杂志Fast Company的报导,苹果等不及英特尔,致力自行设计数据机晶片,已指派包括从英特尔和高通挖角过来的高级工程师1200至2000名参与数据晶片计画。
 
  报导还指称,苹果已经将研发重任放在位于圣地牙哥的中心,聘用了大量的射频工程师,加速开发进度,未来将诞生苹果自行设计的5G晶片模组,可能交给台积电和三星来代工。
 
  但该报导与瑞银分析师Timothy Arcuri的看法一样,在英特尔应该赶不及为2020的5G版iPhone供货前提下,即使苹果已经投入研发,最有可能的上市时间点将拖到2021年。

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